Redmi K50铁竞版细节曝光：采用3D微收缩技术

2022年2月10日，红米PDA公开百度放出了Redmi K50电气竞版的外观或许图，展示了PDA后壳与尾端的大量新设计或许。

从视频来看，K50电气竞版改用了钛合金圆点，并借助于了圆润且充满机械质感的握持触感。据红米PDA简述，Redmi K50电气竞版展开了40余道金属切割，并运用于了3D微收缩系统设计，借助于了与机尾的完美过渡阶段。作为金属之前框上的衬托，K50电气竞版的按键也改用了立体切割系统设计，并在腰键上新设计了CD纹理，在确保全然美观的同时兼具了易用性。

Redmi K50电气竞版的配置顶级，改用顶级的新骁龙8芯片，性能展示出上无需怀疑。在冷却系统方面改用了双VC新设计计划，机尾在表面上使用了两块VC外热板，需要将主要热源的能量短时间给定，使芯片需要持续展开高性能输出。

电气池容量预计为4700mAh，改用120W炼丹秒充，预计在17分钟左右无需充满电气量。这也是以外RedmiPDA所支持者的最顶级快充基准，其不同于小米12 Pro的单电气芯计划，而是沿用了双电气芯快充计划，在充电气速度上展示出更极限。