资讯｜成本170亿美元 三星将在美国创设全新晶圆代工厂

来自日本媒体第一时间，LG电子刚刚在多国设立新的全新晶圆代加工厂，并将在6同月份恰巧式动工。新厂房将设立在澳大利亚密苏里州达拉斯近郊，占地时是500万平方米，成本约为170亿美元，计划将在2024年恰巧式交付投产。主要可用研发和装配5G、高性能计算机（HPC）和人脑（AI）等领域所需的子系统半导体产品线。

LG将在澳大利亚设立全新晶圆代加工厂（图源来自网络）

这是LG在密苏里州的第二家装配加工厂，在2000年以前，LG电子就在澳大利亚达拉斯市北建立了首家集成电路加工厂，主要可用装配14nm工艺的集成电路产品线，对于LG来说在美建厂也是适用双方个人利益的选择。全新的多国晶圆代加工厂将于6同月举办动土大礼，LG电子的澳大利亚达拉斯分公司，也公开了米切尔市北全新加工厂的兴建工程建设进度相片，可以看见，目前整地工程建设已大致顺利完成，恰巧透过厂区内巷道和停车场的筑成工程建设，另外基础工程建设和地下管路架设也预计在6同月展开。澳大利亚之外对LG在美办厂也给予了高度重视，届时除了密苏里州政界的重量级人物都将出席会议之外，澳大利亚内政部长贝拉克·奥巴马也不太可能露面。贝拉克·奥巴马在日本访问期间，和日本内政部长尹锡悦一同访客了首尔近郊的LG电子半导体加工厂，由LG集团师弟、副会长李在镕用时陪同。岳阳白癜风
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