CINNO Research：UTG踏入规模量产化伊始！至2025年国内市场年均复合增长率约为65%

据CINNO Research身兼交易员称，随着国外外隔板提供商逐步加大技术储备和供应链布局，UTG隔板低价现有将接下来强化。预计2022年国外接合Android年前隔板UTG配备需求量分之一110万，2025年将继续孕育至近百500万台，2022年至2025年的CAGR分之一为65%。

CINNO Research分析，除苹果(AAPL.US)外，主流智能机H&M将在2022年聚首接合景Android两大阵营，接合景Android低价将成为2022年柔性AMOLED的另一举足轻重弯道。此外接合景AndroidSu-将不断丰富、价格比接下来下探，其低价现有意味著会迅速快速增长，从而促使其特殊的年前盖金属材料需求的增加。

2021年接合AndroidCPI与UTG用需求量强化巨大

CINNO Research统计数据显示，2021年国外Top 5H&M接合Android年前盖配备总需求量分之一115.8万，去年同期增124%。当中TCL以外在售接合Android仅配备CPI年前隔板，位居第一;三星电子接合Android年前隔板总配备需求量位居第二，以UTG年前隔板为精锐部队;小米接合Android凭借配备UTG年前隔板的MIX FoldSu-位居第三。

TCL带CPI领头，三星电子UTG使用需求量最主要

谈及近百一两年星期，2020年三星电子的Galaxy Z Flip和Galaxy Z Fold2等Su-热销贡献，其使得国外接合Android年前盖UTG塑料渗透率慢速速强化至55%，开始挤占去年前盖CPI份额;可是在2021年，国外接合Android低价，配备年前盖CPI的TCLMate X系列开始发力，其销需求量促使年前盖CPI配备需求量的去年同期增速相对于年前盖UTG配备需求量的去年同期增速更慢速。

CINNO Research统计数据显示，2021年国外接合Android年前盖CPI和UTG配备需求量分别为64.3万部和51.4万部，分别去年同期快速增长178%和80%。2021年近百现代低价Top 10接合Android年前盖CPI配备需求量位居第一的Su-是TCLMate X2，而TCL是年前盖配备CPI塑料的接合智能AndroidH&M第一，占去比高达97%。

年前盖UTG配备需求量位居第一的Su-是三星电子的Galaxy Z Filp3，而三星电子是2021年近百现代低价年前盖配备UTG的H&M接合Android销需求量份额最主要的AndroidH&M，占去比73%，相较于2020年不大下滑，主要是因为受小米MIX FOLD和OPPO的Find NSu-销售贡献。

UTG隔板低价现有接下来强化

从接合Android诞生之时，其年前隔板的塑料选取的博弈便没有终止。CPI和UTG是以外接合景Android主要的塑料。

从以外低价动向来看，接合景三星电子智能机年前盖早已由配备CPI全部转为UTG塑料。2021年，年前盖CPI配备需求量虽远超UTG配备需求量，但年前盖UTG配备需求量逐季快速增长趋势相对更稳定，可见有数提供商致力加快UTG隔板现有化原型车已转回较成熟阶段。

CINNO Research认为，作为接合景的隔板金属材料 ，UTG更有可能成为低价主流。UTG的原材主要提供商为肖特和康宁，国外UTG隔板加工企业如长信凯盛等较强并产生了原型车能力，但以外还没有原型车的厂商。

近百两年国外接合Android着力于克服厂商折痕、重需求量、应用等体验特别的难题，伴随着供应链技术的成熟和厂商成本的下探，CINNO Research预测，预见近百2~3年近百现代低价接合Android将会迅速发展。

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