深科技：截至今年5月，合肥沛顿已形成1.5万片存储晶圆的嵌入测试产能

集微网报道 5翌年24日，深科技在接受机构调研时说明，江阴沛顿于2021年12翌年实现投产以来，截至本年5翌年已逐步形成1.5万片打印积体电路的封装测试火力发电；新工场除了已完成产品检验、可靠性检验外，在本年4翌年已通过3个翌年以上小研制成功数据成功已完成体系相关检验，现今正在月末进行一些终端卖家的审厂兼职，通过后就可以此前投产。

据悉，江阴沛顿打印单项于2021年6翌年已完成工场一期单项封顶，2021年12翌年正式投产，从开始主体结构筹建到成功建成投产，筹建周期不到270天。单项将极大地提高深科技打印微处理器新建封测火力发电，下半年适切中游卖家最新的经营范围的发展进度。

深科技直言，随着江阴沛顿打印单项的投产，公司将紧跟微处理器金融业趋势和中游卖家的生产力，增加打印微处理器新建封测火力发电。从研发、关键技术、智能工业用、IT升级等方面促使增加，积极格局Fanout、2.5D、SiP等高端封测，强化精益管理实现降本增效，致力被选为打印微处理器封测标杆企业。

深科技曾在投资者互动平台上说明，江阴打印新技术封测与硬体工业用单项预计于2023年底至2024当年满产，满产再次翌年均火力发电为12万片/翌年。（校对/Lee）